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- 標案公告
2020/07/01
「臺北市北投區軟橋段88、91、93地號市有土地設定地上權案」第二次公告資訊
北投士林科技園區因應產業發展趨勢及結合周遭資源，規劃以「智慧健康」及「數位技術服務」為產業發展主軸，北市府以北投區軟橋段88、91、93地號市有土地(T16、T17、T18市有科專用地)作為示範基地，希引進資通訊、生技、數位醫療等本市優勢產業及相關新興產業，吸引旗艦企業進駐，期望帶動北投士林科技園區整體產業進駐發展，擴展臺北科技廊帶能量。
「臺北市北投區軟橋段88、91、93地號市有土地設定地上權案」自109年6月30日第二次公告招商，公告期間3.5個月，投標人須於受理收件截止時間109年10月15日上午11時前將投標文件送達臺北市政府聯合發包中心(臺北市信義區市府路1號3樓西南區)，歡迎有興趣參與之民間申請人踴躍投標。
相關公告資訊請至臺北市政府產業發展局首頁下載( 公告資訊 )，亦可電洽臺北市政府產業發展局科技產業服務中心(電話：02-2720-8889分機6587李小姐)詢問。
新聞聯絡人：
科技產業服務中心 許健輝 1999
(外縣市02-27208889)轉6589/0952-227-892
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