基地基本資料

區位範圍

基地位於臺北市北投區「北投士林科技園區」區段徵收範圍內，臨承德路及福國路。

基地面積

分為 T16、T17、T18(三區面積合計約 8.38 公頃)及 T3、T4 和 T12，共 6 處基地。

土地使用管制

「科技產業專用區」；容積率300％、建蔽率50％。

↓ 土地使用管制列表

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圖片說明：北投士林科技園區有6處由臺北市政府地政局土地開發總隊管理之市有地，其中，T16、T17、T18基地面積分別為4.49公頃、2.28公頃及1.61公頃，另T3、T4、T12基地面積分別為0.25公頃、0.48公頃及0.65公頃。

開發定位及內容

開發定位

朝向「智慧跨域園區」發展，規劃讓科技、醫療、資金與創新在此地融合碰撞，期可發揮產業示範效果，帶動周邊產業群聚鏈結。

基本需求

提供生技、資通訊、數位醫療及新興科技產業相關之辦公及應用設施空間，並導入智慧科技運用計畫。

↓ 智慧跨域園區開發定位圖

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圖片展示：北士科園區以「智慧跨域園區」作為發展定位，規劃創造前瞻產業產值與價值、加速新興技術研發與創新，期帶動周邊產業群聚與鏈結，並滿足基地和周邊支援服務機能。

投資優勢

區位優勢

北科園區周邊交通便捷，醫療產學資源密集，且有大型科技企業深根，有利於朝向生技、醫療、科技與支援技術等產業發展，並吸納國內外人才進駐。

投資誘因

因應全球產業發展朝向智慧化、貿易結構改變(臺商回流)之契機下，北科園區具有區位、產業、人才…等優勢條件，透過本案基地示範領航之下，吸引旗艦產業進駐，帶動周邊產業群聚與鏈結。

更多資訊

北投士林科技園區科技產業專用區T16、T17、T18（臺北市北投區軟橋段88、91、93地號）市有土地已於110年10月及11月決標，其中T16街廓由仁寶電腦工業股份有限公司(與康舒科技股份有限公司以合作聯盟共同投標)得標，T17、T18街廓由新光人壽保險股份有限公司得標，詳細開發進度可至互動地圖查詢，另其他市有地T3(軟橋段52地號)、T4(軟橋段56地號)、T12(新洲美段87地號)現正招標規劃中。