北投士林科技園區分為二期區段徵收範圍，第一期科技產業專用區私有地(軟橋段46~53號、55~61號；新洲美段20~21號、24~26號、29號、32~40號)已於108年4月點交完畢；第二期科技產業專用區私有地(新洲美段82~91號)預計於112年7月起陸續辦理第2次土地點交作業，目前新洲美段84地號、新洲美段88地號已點交。北投士林科技園區科技產業專用區T16、T17、T18（臺北市北投區軟橋段88、91、93地號）市有土地已於110年10月及11月決標，其中T16街廓由仁寶電腦工業股份有限公司(與康舒科技股份有限公司以合作聯盟共同投標)得標，T17、T18街廓由新光人壽保險股份有限公司得標。