1. 土地筆數:計37筆。

2. 座落地段:軟橋段(福國路延伸段以北)、新洲美段(福國路延伸段以南)。

3. 土地面積:科專用區之私有地面積占15.13公頃，分為「軟橋段」及「新洲美段」兩地段。

一、工程進度

第二期區段徵收工程其他用地刻正進行填土整地工程。

二、開發及使用現況

北投士林科技園區科技產業專用區開發熱絡，本區第一期科技產業專用區私有地(含 新洲美段 20 至 40 地號及軟橋段土地)係已點交完畢，現況多屬空地且整地完善，部分土地已完工或正處興建及規劃設計階段，近年已有多家開發業者插旗，其中不乏大型法人， 目前開發情形如下:

1. 新洲美段 33 地號由中鼎集團作為企業總部大樓，已完工。

2. 軟橋段 53 地號由華固建設股份有限公司興建辦公大樓-華固創富中心，已完工。

3. 軟橋段 61 地號為VOLVO進駐，已完工。