一同打造下一個臺北市產業發展引擎

用地需求表單

考量本市內在條件及當前全球產業發展趨勢,臺北市未來產業目標將以發展智慧密集產業為主,為健全商貿環境、打造創意搖籃,扶植重點產業發展,臺北市政府積極打造研發營運導向的科技產業廊帶,以4+1產業園區計畫為未來產業空間布局戰略,包含南港生技聚落計畫、內科2.0計畫、士林北投科技園區、生態社子島計畫與及圓山新創聚落,藉由產業聚落的型塑,打造更完整的產業廊帶,帶動整體產業升級與轉型。

請依序填寫以下欄位,* 為必填項目。
如填寫過程有任何疑問,歡迎洽電 1999 分機 2090 詢問。

選擇類型

地主

開發商/ 企業

聯絡資訊
開發/租買需求 *

共同開發

出租

售地

租售均可

預計用途

辦公室

生技醫療應用設施

企業總部

生產製造空間

持有/有興趣洽問之地號 *

市有

查看地圖
軟橋段

46

47

48

49

50

51

52

53

55

56

57

58

59

60

61

88 (T17)

91 (T16)

93 (T18)

新洲美段

20

21

24

25

26

29

32

33

34

35

36

37

38

39

40

82

83

84

85

86

87

88

89

90

91

投資資訊

服務與保障隱私權條款

本人同意臺北市政府得蒐集前揭資料欄內各項個人資料,並得由臺北市政府及受臺北市政府委託之第三人,基於本「109年北投士林科技園區科技產業專用區開發資訊推廣計畫」相關業務活動之目的,得處理利用並提供相關服務,如因契約權利義務關係有通知必要時,得將本人姓名、地址提供予買方、承租方或開發業者。本人有向臺北市政府請求查詢、閱覽、複製、更正、刪除個人資料之權利。

    captcha
    20 21 24 25 26 29 32 33 34 35 36 37 38 39 40 46 47 48 49 50 51 52 53 55 56 57 58 59 60 61 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 88 (T17) 91 (T16) 93 (T18) 新洲美段 福國路延伸段

    46

    私有

    軟橋段

    3,154.03

    Volvo汽車維修中心(已簽約)

    私有

    軟橋段

    3,154.03