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科專用地開發資訊

北投士林科技園區工程及點交期程

  北投士林科技園區分為二期區段徵收範圍,第一期科技產業專用區私有地,除了新洲美段29地號,其餘宗地已點交完畢;第二期科技產業專用區私有地刻正辦理填土工程作業,預期於111年11月辦竣點交作業;北投士林科技園區科技產業專用區T16、T17、T18(臺北市北投區軟橋段88、91、93地號)市有土地則辦理招商作業中。
  
  私有地及市有地坐落資訊詳如下圖。

北投士林科技園區填土及點交情形;第一期區徵範圍近乎點交完成;第二期區徵範圍填土工程至111年

北投士林科技園區法人進駐情形

  北投士林科技園區科技產業專用區交易熱絡,近年已有多家開發業者插旗,其中不乏大型法人,以軟橋段為例,如永陞建設股份有限公司(軟橋段48地號)、華固建設股份有限公司(軟橋段49地號、53地號)、江陵機電股份有限公司及其關係企業(軟橋段57地號、58地號、59地號、60地號)、長虹建設股份有限公司(軟橋段50地號、51地號)。
  以新洲美段為例,如中鼎集團旗下關係企業興利開發股份有限公司(新洲美段33地號)、豐樂地產股份有限公司(新洲美段88地號、90地號、91地號)。

  法人進駐各宗地情形詳如下圖及下表。

北投士林科技園區法人進駐情形,華固2筆;長虹2筆;江陵4筆;豐樂3筆

北投士林科技園區開發及使用現況

北投士林科技園區開發越趨熱絡,現階段已有2筆宗地興建開發中、1筆宗地規劃審議中,指標型建案如華固創富中心(軟橋段53地號)及中鼎集團第二總部大樓(新洲美段33地號),其餘宗地則有維修(軟橋段33地號)、拖吊保管(新洲美段39地號)、停車(新洲美段40地號)、臨時用途(軟橋段52地號、56地號)等使用情事。
 
  各宗地開發及使用情事詳如下圖及下表。

北投士林科技園區開發及使用現況,實質開發為軟橋段53地號及新洲美段33地號
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