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園區介紹

北投士林科技園區整體規劃設計

一、引進生技、網路產業、先端科技研發、醫療照護及其他具國際競爭力科技產業與創新服務,規劃作為先進技術展示櫥窗。
二、規劃佈設公宅與公園綠地空間,配合商業機能的輔助,提供結合河岸居住、就業、文化、休閒及生態節能之優質網絡生活環境。
三、設置太陽能板、儲能設施、智慧電表及能源管理系統等,營造創新、節能、低碳、環保永續及人性化的智慧生態環境。

北投士林科技園區科技產業專用區私有地資訊

一、基本資料

1.土地筆數:計37筆。
2.座落地段:軟橋段(福國路延伸段以北)、新洲美段(福國路延伸段以南)。

二、工程進度

  第二期區段徵收工程其他用地刻正進行填土整地工程,工程進度達55.3%(截至108年08月30日),預期於111年11月完成土地點交。

三、開發現況

  本區第一期科技產業專用區私有地(含新洲美段20至40地號及軟橋段宗地)係已點繳完畢(除新洲美段29地號外),現況多屬空地且整地完善,部分宗地正處興建及規劃設計階段,資訊如下。

1.新洲美段33地號現由中鼎集團旗下關係企業-興利開發股份有限公司持有,並興建辦公大樓(中鼎集團第二總部大樓)。
2.軟橋段48地號現由永陞建設股份有限公司協助辦理都市設計及土地使用開發許可審議中。
3.軟橋段53地號現由華固建設股份有限公司興建辦公大樓(華固創富中心)。
  
  上開興建中或規劃設計中建案之宗地坐落位置詳如下圖。

第一期科技產業專用區私有地(含新洲美段20至40地號及軟橋段宗地)係已點繳完畢(除新洲美段29地號外),現況多屬空地

  

  北投士林科技園區科技產業專用區新洲美段33地號及軟橋段53地號,由中鼎集團關係企業興利開發股份有限公司及華固建設股份有限公司規劃興建辦公大樓,標準層多作為一般事務所使用,樓層則分別規劃為14層及18層。
  建案規劃詳如下表。

私有地開發資訊比較表,軟橋段53地號華固建設股份有限公司,新洲美段33地號中鼎集團
四、臺北市政府協助科技產業專用區私有地所有權人專案

1.專案說明
  為加速園區開發進程,協助科技產業專用區私有地所有權人開發規劃,臺北市政府產業發展局自108年5月份啟動「北投士林科技園區科技產業專用區私有地開發諮詢」委託專業服務案,委託信義全球資產管理股份有限公司辦理旨案,執行作業時程至109年3月31日止。

  依旨案規劃,執行單位將針對私有科專用地現況進行逐一調查,同步以電訪結合面訪方式,辦理私有地所有權人訪查作業,以瞭解所有權人開發所遭遇之困難,並提供園區開發規劃、都市計畫、產業規劃等諮詢服務,以及協助土地所有權人及潛在需地業者媒合作業。

2.專案作業辦理期程
(1)108年06月至109年03月:私有地所有權人土地處分/管理規劃訪查。
(2)108年12月19日:辦理第二場次諮詢說明會。

北投士林科技園區科技產業專用區市有地資訊

一、工程進度

  第二期科技產業專用區T16、T17、T18(臺北市北投區軟橋段88、91、93地號)市有土地刻正進行填土整地工程,工程進度達89.28%(截至108年08月30日),預期於109年06月完成土地點交。

二、招商規劃

108年10月31日:科技產業專用區T16、T17、T18(臺北市北投區軟橋段88、91、93地號)市有土地設定地上權案公告招商。
109年03月至06月:科技產業專用區T16、T17、T18(臺北市北投區軟橋段88、91、93地號)市有土地設定地上權案評選評定。
109年07月至12月:科技產業專用區T16、T17、T18(臺北市北投區軟橋段88、91、93地號)市有土地設定地上權案評選評定簽訂契約及點交。
  
  招商詳細流程詳如下圖。

科技產業專用區T16、T17、T18(臺北市北投區軟橋段88、91、93地號)市有土地設定地上權案公告招商流程
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